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                  航空插頭未來走向

                  閱讀量:218 作者: 航宇接插件

                    近幾年我國航空插頭市場需求一直保持著高速增長的態勢,占據整個市場份額最大的通信設備,成為航空插頭最大的消費群體。通信設備中手機使用的連接器最多,平均使用數量約在5-9個之間,且不同手機使用的接插件有所不同。

                    現在手機開始向智能化、3G方向發展,外形越來越纖薄。為滿足手機需求,航空插頭要求多功能、低高度、具有很好的電磁兼容性,同時要求小型化和定制化并存。

                    未來航空插頭首先在體積和外形尺寸上會越來越微小化和片式化,目前市場上已經有了1.0mm~1.5mm高度的2.5Gb/s及5.0Gb/s各種連接器,而且細間距連接器間距目前有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm。目前半導體芯片封裝已經開始由0.5mm間距向0.25間距發展,這直接導致IC器件內部和器件與板互連的器件引腳數由幾百個增至幾千個,而該技術未來將會成為各級互連中主要技術驅動力。

                    推入式電連接器等一些新的連接產品,使用了盲配技術,不再需要使用電纜,安裝拆卸十分方便,可以進行現場更換,插合速度快,分離平滑平穩,更重要的是能獲得良好的高頻特性,這也將是未來宇宙飛船常用產品。

                    為了提高連接器的可靠性,保證信號傳遞的高保真性,對于圓形航空插頭的開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔將會采用壓配合接觸件技術。

                    未來組裝連接器時,選用的組裝技術是表面貼裝,而不是現在的插入式安裝,這樣就避免了插拔的麻煩,實現表面貼裝技術后還會向微組裝技術發展,采用微機電系統,有利于提高連接器的技術,且性價比十分高。(編輯:姜慧)

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